yy.vip易游-【日联科技（688531SH）】新签订单同比大幅度增长收并购业务协同效应落地中——2025年业绩快报点评（黄帅斌陈奇凡庄晓波）

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　　日联科技发布2025年业绩快报。2025年，公司实现营业总收入/归母净利润/扣非净利润分别为10.7/1.7/1.5亿元，同比+45%/+22%/+51%。

　　2025年，公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长。公司践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位。公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。

　　25H1，公司新签订单同比增长接近翻倍；25年，公司新签订单整体保持大幅度增长，高增长持续，最终助力收入业绩实现快速增长。

　　25Q4，公司收购了新加坡公司SSTI的部分股权，公司持股比例为66%，SSTI成为公司控股孙公司。2026年1月8日，股权交割已完成。SSTI是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势。为了推进本次收购后的整合工作，进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，完善公司在相关领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，公司拟与SSTI共同出资设立控股子公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。

　　1）技术方面。双方将共同搭建一体化技术研发平台，推动高端半导体检测技术在国内快速落地、迭代升级与成果转化。有望进一步提升公司在先进制程半导体检测领域的技术壁垒，持续强化核心技术竞争力。

　　2）业务层面。公司将完善在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线布局，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局。有望助力公司实现高端半导体检测设备国产化，增强公司对晶圆厂等半导体客户的综合服务能力，推动公司发展成为一站式半导体检测解决方案提供商。

　　3）财务层面。本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，控股子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。

　　总结：通过本次对外投资，公司将实现相关设备的国产化；依托在国内深耕多年所建立的客户资源、渠道网络、服务体系等市场优势，公司有望快速切入国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心赛道，进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，打开业绩增长空间。

　　在收并购方面，公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，旨在突破日联科技现有的检测技术和服务领域。横向拓展包括但不限于X射线的任何先进检测技术，重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。纵向深耕于亚微米和大功率X射线源，并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。目前，公司正面向全球开展收并购计划，积极拓展其他工业检测技术，通过自研以及投资并购方式，在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局，与X射线检测技术形成协同互补，丰富公司检测解决方案，打造工业检测平台化能力。返回搜狐，查看更多